化学开封机报价询问报价「多图」 [苏州特斯特)31ff5f9]"内容:超声波扫描显微镜,英文名是:Scanning Acoustic Microscope,简称SAM,由于它的主要工作模式是C模式,因此也简称:C-SAM或SAT。北软检测SAT频率高于20KHz的声波被称为超声波。超声波扫描显微镜是理想的无损检测方式,广泛的应用在物料检测(IQC)、失效分析(FA)、质量控制(QC)、及可靠性(QA/REL)、研发(R&D)等领域。检测电子元器件、LED、金属基板的分层、裂纹等缺陷(裂纹、分层、空洞等);通过图像对比度判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。
微光显微镜侦测得到亮点之情况:会产生亮点的缺陷 - 漏电结(Junction Leakage); 接触毛刺(Contact spiking); (热电子效应)Hot electr;闩锁效应( Latch-Up);氧化层漏电( Gate oxide defects / Leakage(F-N current));多晶硅晶须(Poly-silicon filaments); 衬底损伤(Substrate damage); (物理损伤)Mechanical damage等。原来就会有的亮点 - Saturated/ Active bipolar transistors; -Saturated MOS/Dynamic CMOS; Forward biased diodes/Reverse;biased diodes(break down) 等。
EMMI可广泛应用于侦测各种组件缺陷所产生的漏电流,包括闸极氧化层缺陷(Gate oxide defects)、静电放电破坏(ESD Failure)、闩锁效应(Latch Up)、漏电(Leakage)、接面漏电(Junction Leakage) 、顺向偏压(Forward Bias)及在饱和区域操作的晶体管,可藉由EMMI定位,找热点(Hot Spot 或找亮点)位置,进而得知缺陷原因,帮助后续进一步的失效分析。
微光显微镜光发射显微镜是器件分析过程中针对漏电失效模式,的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺陷,或者期间经过外界静穿,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电得状态下,内部形成流动电流,漏电位置的电子会发生迁移,形成电能向光能的转化,即电能以光能的方式释放,从而形成200nm~1700nm红外线。光发射显微镜主要利用红外线侦测器,通过红外显微镜探测到这些释放出来的红外线,从而的定位到器件的漏电点。
以上信息由专业从事化学开封机报价的苏州特斯特于2024/4/27 10:36:05发布
转载请注明来源:http://kaifeng.mf1288.com/sztstdz-2742825012.html
上一条:自动化打粉成套设备特点在线咨询 开封市丽星机械
下一条:开封净化车间工程公司值得信赖「多图」