化学开封机设备了解更多「多图」

化学开封机设备了解更多「多图」 [苏州特斯特)31ff5f9]"内容：微光显微镜是一种用于材料科学领域的分析仪器，于2016年04月16日启用。前部照明的1.4兆像素增强型近红外相机; 珀尔贴风冷到 -45摄氏度 可捕更广范围波长的近红外光显微镜 软件控制5波段照明。主要功能编辑 语音l 栅氧化层漏电l p-n 结漏电l 热电子效应l CMOS闩锁效应l EOS/ESD 损伤l 饱和MOS器件l 模拟MOSFETs。

超景深显微镜是一种双目观察的连续变倍实体显微镜，专为要求工作距离长，观察视域大的用户而设计，成像清晰，外形美观。　　产品用途：超景深显微镜能将微小的物体加以放大，形成清晰正的立体像。可供卫生、农林、、学校、科研部门作观察分析用，也适用于电子工业和仪器仪表行业作精细零部件的检验、装配、修理。　　连续变倍单筒视频显微镜提供的光学系统和耐用可靠的操作机构。

超声波显微镜在失效分析中的应用

   晶圆面处分层缺陷 锡球、晶圆、或填胶中的开裂晶圆的倾斜各种可能之孔洞（晶圆接合面、锡球、填胶…等）。超声波显微镜的在失效分析中的优势非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构 可分层扫描、多层扫描 实施、直观的图像及分析 缺陷的测量及缺陷面积和数量统计 可显示材料内部的三维图像 对人体是没有伤害的 可检测各种缺陷（裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等）      

芯片失效分析步骤:

1、非破坏性分析：主要是超声波扫描显微镜（C-SAM）--看有没delamination，xray--看内部结构，等等；

2、电测：主要工具，万用表，示波器， tek370a

3、破坏性分析：机械decap，化学 decap芯片开封机

4、半导体器件芯片失效分析 芯片內部分析，孔洞气泡失效分析。

苏州特斯特电子科技有限公司，主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务，产品涵盖电子元器件，电路板，线缆线束的测试与检测。

以上信息由专业从事化学开封机设备的苏州特斯特于2024/4/22 7:29:55发布

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